项目名称：集成电路产业服务平台项目商业计划书范文

编制单位：远翔神思经济信息咨询有限公司

项目概况：

       在2014年9月份的夏季达沃斯论坛上李克强总理在致辞中明确指出“大众创业、万众创新”是中国经济后续发展的重要贡献力量，这是要在中国这片广阔的土地上兴起“大众创业”“草根创业”的新风潮，形成中国特色“万众创新”“人人创新”的新气象，从此创业者搭上了政策的东风，创业不是小众的选择，而是整体中国就业组成的重要贡献力量。

       中国科技以及社会要发展，集成电路产业的发展是必不可缺的重要组成部分,在国家集成电路产业投资基金的设立和运行以及政府对中国芯的强烈期望中，集成电路产业在中国进入了一个前所未有的最好的时代。ITO物联网、大数据的采集分析和云存储技术方案，以及数据信息安全这些概念和技术的发展都不能脱离集成电路产业的助力，所以除去政策环境以外，市场同样给予了集成电路产业腾飞的动力,在政策背景以及市场背景双重利好的情况下，促使了本项目的诞生，一个针对集成电路产业的互联网服务性平台，为集成电路行业供应链环节的从业者提供信息分享、交易互动以及创业支持的服务。本研究报告针对集成电路产业重点环节进行了背景介绍和行业竞争分析，并且对项目各功能组成部分的规划原因以及作用进行详细的说明，研究报告的主体是商业计划书的形式，所以也加入了SWOT分析来更系统的评估项目的可行性。

       项目的本质是互联网的形式，所以推广是非常重要的环节，本研究报告详细介绍了推广进度规划、融资规划以及预期的效果。在一定时期内团队的组成部分和重点分工，更清晰论证项目的可行性。以2年为时间周期针对项目做出财务分析，包括收入、支出、税务等各个环节，运用文字以及图表的形式做出清晰和系统的呈现，以及从5个方向针对本商业项目可能遇到的风险以及应对的方式进行详细的说明。项目透过样本调查、透过个案与信息的研究进一步完善论文的严谨性。

       在研究方法上，本项目的研究采取以定量分析为主，定量与定性分析相结合的方法，深度掌握了行业规律，剖析了集成电路产业服务平台运作方法和秘诀。同时还运用了SWOT分析法对由内部因素或外部因素所产生的风险、机会、优势、劣势等进行了详细的说明。

       针对商业计划的各个相关方面做出完善的剖析后得出的结论认为，开发本项目具有投资回报率高、推进速度快、可能产生的危机有可行的解决方案等优点，所以该项目具备启动的条件。

        项目背景

        集成电路是一种精密的电子零部件，它的生产是透过高科技的工艺，把组成既定功能的电路所需要的电子部件和传输导线，形成在极小体积的半导体硅片上，并焊接包装在一个陶瓷或者金属内便形成了集成电路也就是芯片。集成电路芯片具有高度精密化、低能耗、智能化和高耐用性等优点，同时其成本基于摩尔定律可处在持续下行的趋势上，便于大批量生产，在电子科技产业得到大规模采用。半导体产业是21世纪经济发展最重要的组成部分之一，是全球各个国家发达与否最重要的参考指标。

       全球集成电路行业受到整体经济形势不景气的冲击，在2012年出现了严重的衰退。来自美国半导体行业协会的统计数字表明，在2012年集成电路产业全世界产销合计为2916亿美元，同比下降2.7%，但是由于智能手机、平板电脑、等移动终端所标志的通信类产品的飞快发展促进了SOC主芯片、Memory芯片需求增加，半导体产业正在明显的恢复活力。时间到了2014年全世界半导体行业营收预计将高达20000亿人民币，相比较2013年的3228亿美元增长9.4%，是这几年最漂亮的数字。

       作为目前全球半导体领域的领导者，美国、日本和欧洲等国家把握这整个产业链的最前端，也就是IC的设计、制造、装备等难以跨越的技术核心。集成电路的研发和制造以及每次的技术革新基本都发源在美国，目前全球技术最先进的芯片设计公司也基本在美国，中央处理器、Memory、TVChip、Mobiledevice芯片等领域目前都处在技术垄断的业态下,给许多国家形成了技术创新的壁垒。1965年中国的集成电路产业开始起步，到目前半个世纪的发展，透过不断的积累和集成电路人辛勤的付出，形成了相当规模的产业形态，并且在理论研究、核心技术形成、精英培养这些方面都取得了重大的突破，尤其最近10年，中国的技术发展如同飞升的火箭般迅猛。

        根据统计数字去观察这些年集成电路的发展，从1979年到1993年这15年其间，中国集成电路的发展陷入了相当一段时期的瓶颈，总产量一直维持在千万级别的水平没有过多的突破，时间来到了1994年这一年产量开始大幅度增长，并持续维持在飞速增长的水平。总产量从一亿块到100亿块的规模这个时间只用了10年的时间，6年后集成电路的总销售额走到了1000亿这个模。从2001到2012年这11年间中国集成电路的产业规模在全球占比从2%提高到了10%。中国半导体芯片的销售额在2014年达到了2126亿,环比增长5%,同比的数字首次接近2位数。中国集成电路产业的发展已经毋庸置疑远远领先全球的平均增长水平，50年的时间过去了，尤其是自1990年代起，中国半导体领域的产业构成一步一步从中国制造的形式转而向研发、生产、封测等领域齐头并进。目前，中国半导体行业的产业链已经有了芯片研发、IC生产、封装测试三个重大组成部分，并且共同发展的健康产业格局。