项目名称：电子科技产业园项目可行性研究报告

编制单位：远翔神思经济信息咨询有限公司

目 录

第1章总论 7

1.1项目摘要 7

1.1.1项目概述 7

1.1.2项目承办单位概况 9

1.1.3建设地点、规模、内容及建设期限 10

1.1.4项目投资规模及资金构成 11

1.1.5资金筹措方式 11

1.1.6财务评价 12

1.1.7主要技术经济指标 12

1.2可行性研究报告编制说明 13

1.2.2主要研究内容及方法 14

1.2.3编制原则 15

1.3社会影响评价 15

1.4研究结论与建议 16

1.4.1项目研究结论 16

1.4.2建议 16

第2章项目背景及建设必要性 18

2.1项目背景 18

2.1.1国家层面政策鼓励自主创新与研发，推动电子产业及相关智能制造产业发展 18

2.1.2常德市政策，大力打造电子产业发展新引擎 21

2.1.3 xxx加大“助保贷”扶持企业力度，提出降低企业信贷成本 21

2.1.4 市场可行，具有良好的市场发展空间和前景 23

2.1.5公司拥有先进面板及新材料研发技术，且技术成熟度很高 24

2.1.6本项目完全符合国家鼓励类产业准入条件 25

2.2建设必要性 25

2.2.1提升高端电子产业发展能力，促进产业结构调整 25

2.2.2为xxx乃至常德市新兴产业集群建设作出积极贡献 25

2.2.3增加市政府税收，培育新的经济增长点 26

2.2.4提高劳动就业率，促进社会稳定和谐发展 26

第3章市场分析 28

3.1项目FPC线路板市场 28

3.1.1FPC行业定义及分类 28

3.1.2FPC行业发展现状分析 29

3.1.3FPC行业下游需求分析 30

3.1.4 FPC进入壁垒分析 32

3.1.5 FPC行业竞争格局分析及发展前景 33

3.2我国EMI屏蔽材料市场分析 34

3.2.1相关知识 34

3.2.2我国EMI屏蔽材料市场现状 34

3.2.3EMI屏蔽材料市场需求分析 34

3.3SMT项目市场分析 36

第4章项目选址及建设条件分析 37

4.1项目选址 37

4.2建设条件分析 37

4.2.1区位优势 37

4.2.2交通优势 38

4.2.3自然条件 38

4.2.4投资环境 38

4.3建设条件综合分析 38

第5章项目规划方案 40

5.1项目建设规模 40

5.1.1建设原则 40

5.1.2建设规模 40

5.2产品方案 40

5.3工艺技术及设备方案 41

5.3.1工艺方案设计指导思想 41

5.3.2生产工艺技术与设备方案 41

5.4设备采购方案 43

5.4.1设备选型原则 43

5.4.2主要设备来源 44

5.5原材料、辅助材料、燃料和动力供应 44

5.5.1原材料、辅助材料来源 44

5.5.2燃料动力需求量 44

5.5.4水、电和其它动力的供应 44

5.6总图规划方案 45

5.6.1设计规范及依据 45

5.6.2平面布置及土建方案 45

5.6.3竖向布置 47

5.6.4道路 47

5.6.5厂区绿化 47

5.6.6消防安全 48

5.7公用辅助工程方案 48

5.7.1给排水 48

5.7.2电力及通讯 49

5.7.3暖通、空调 51

第6章环境保护 52

6.1环境和生态现状 52

6.2环保要求 52

6.3生态环境影响分析 52

6.3.1施工期对环境的影响 52

6.3.2运营期对环境的影响 54

6.4生态环境保护措施 54

6.4.1施工期环境防护措施 54

6.4.2运营期环境保护措施 56

6.4.3绿化 57

6.5环境管理 57

6.6环境影响评价及建议 58

6.6.1环境影响评价 58

6.6.2建议 58

第7章劳动安全与消防 60

7.1劳动安全 60

7.1.1执行的标准和依据 60

7.1.2劳动保护和安全生产 61

7.1.3预期效果及评价 61

7.2消防 62

7.2.1主要依据及有关标准 62

7.2.2消防措施 62

7.2.3消防管理制度 63

8劳动安全及消防 64

8.1劳动安全 64

8.1.1执行的标准和依据 64

8.1.2劳动保护和安全生产措施 65

8.1.3预期效果及评价 65

8.2消防 66

8.2.1主要依据及有关标准 66

8.2.2消防措施 66

8.2.3消防管理制度 67

9节能分析 68

9.1节能概述 68

9.2用能标准和节能规范 68

9.3能耗状况和能耗指标分析 69

9.4节能措施 70

9.4.1主要障碍分析 70

9.4.2节能措施 70

9.5能源管理 73

9.5.1能源计量 73

9.5.2能源管理 74

10组织机构与人力资源配置 76

10.1组织机构 76

10.1.1设置原则 76

10.1.2组织架构 76

10.2项目人力资源配置 79

10.2.1生产作业班次 79

100.2.2劳动定员数量 79

10.2.3职工工资福利 79

10.2.4员工来源及招聘方案 80

10.2.5员工培训计划 80

10.3项目实施进度规划 81

10.3.1项目建设工期 81

10.3.2项目工程实施进度安排 81

10.3.3项目规划工程实施进度表 81

11 项目投资概算 83

11.1估算范围及依据 83

11.2总投资估算 83

11.2.1建筑投资估算 83

11.2.2流动资金估算 85

11.2.3总投资及其构成分析 85

11.3资金使用计划 86

11.4资金筹措计划 86

12.财务效益分析 87

12.1分析依据 87

12.2财务预测 87

12.2.1销售收入和销售税金及附加 87

12.2.2项目总成本估算 88

12.2.3利润和利润分配 88

12.3财务评价 88

12.3.1盈利能力分析 88

12.3.2偿债能力分析 89

12.3.3不确定性和盈亏平衡分析 89

12.4结论 90

13项目结论及建议 91

13.1项目研究初步结论 91

13.2建议 91

财务附表 93

附表一：总成本费用估算表 93

附表二：损益表 94

附表三：还本付息表 95

附表四：财务现金流量表 96

附表五：固定资产折旧、无形资产及递延资产摊销费计算表 97

附表六：资产负债表 98

1.1项目摘要

1.1.1项目概述

电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，是我国实现制造强国、网络强国的关键力量之一，对于拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式有着十分重要的意义。战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向，是经济社会发展的主导力量，是培育发展新动能、获取未来竞争新优势的关键领域。近年国家也在积极推动电子产业的发展，《中国制造2025》里明确提出，智能电子制造已经上升为国家电子信息崛起战略的一部分，这也是推动我国显示产业向价值链中高端跃升的重要举措。

常德是国家“一带一路”和“长江经济带”双节点城市，具有发展战略性新兴产业的良好基础和条件。“十三五”时期，将继续大力发展战略性新兴产业，加快调结构、转方式，推动产业转型升级，大力构建现代产业新体系，推动经济社会持续健康发展。《常德市“十三五”战略性新兴产业发展规划》也明确提出，以建成国家重要的电子信息产业基地为目标，推动新一代信息技术高端化发展。

未来10年，将是世界经济新旧动能转换的关键10年。人工智能、大数据、量子信息、生物技术等新一轮科技革命和产业变革正在积聚力量，催生大量新产业、新业态、新模式，给全球发展和人类生产生活带来翻天覆地的变化。电子信息与人工智能产业发展前景广阔。常德在开放强市产业立市三年行动中，将电子信息与人工智能产业作为产业发展新动能精心培育。力争推动电子信息与人工智能产业在发展方式上实现高质量发展突破，推动科技平台在产业、产品、人才孵化上实现量与质的突破、推动各产业园区在产学研合作与知识产权申请量上实现突破。近两年来，常德市委市政府建链、补链、强链的产业发展要求，按照“龙头带配套”+“科技成果转移转化”的发展思路，在科技类龙头企业上下游招商项目和科技成果转移转化上下足功夫。支持建设电子科技产业园，各园区开展以商招商实践。

第3章市场分析

3.1项目FPC线路板市场

3.1.1FPC行业定义及分类

FPC又称柔性印制线路板，属于印制线路板（PCB）的一种，是电子产品的关键电子互联器件。FPC具有其他类型PCB无法比拟的优势，在现阶段电子产品应用上，被替代的可能性较低。

FPC产品优势特点

FPC按照基材薄膜的类型可分为聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）和PEN等。其中，聚酰亚胺FPC是最常见的软板类型，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。按层数划分，FPC可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC；相关制造技术以单层FPC制造技术为基础，通过迭层压合技术实现，具体如下：

3.1.2FPC行业发展现状分析

柔性电路板（FPC）上游主要是FCLL（挠性覆铜板），FCLL主要由三大类材料构成，即绝缘基膜材料、金属导体箔与胶粘剂。目前挠性覆铜板用的绝缘基膜材料使用得最广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。金属导体箔主要由有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA），其中压延铜箔（RA）是最为主要的产品。胶粘剂是多层挠性覆铜板的重要组成部分，丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂是最为主要的产品。

FPC产业链分析

2015年，全球FPC市场约118.4亿美元，占PCB的比重上升至20.6%。2017年全球PCB总产值预计达657亿美元，其中FPC产值达157亿美元。2018年全球FPC产值将达165亿美元。